简述陶瓷喷涂的工艺流程

        陶瓷喷涂工艺的灵活性来自于它能够产生足够的能量来熔化大多数粉末状涂层材料。 热喷qiang使用带有一个或多个阴极（电极）和阳极（喷嘴）的腔室。 当工艺气体流过腔室时，直??流电被施加到阴极，电弧向阳极旋转。 强大的电弧导致它们的电子气分子形成等离子体羽流。 当不稳定的陶瓷喷涂层恢复气态时，会释放出巨大的热能。 原料材料被注入热气羽流中，在那里它被熔化并被推向目标基材以形成涂层。

       通常使用的陶瓷喷涂工艺气体是氩气、氢气、硝基和氦气，分别或两种或三种气体的混合物。与施加在电极上的电流结合使用的气体控制产生的能量的量。由于气体流动和所施加的电流可以被地调节，因此可以获得可重复和可预测的涂层结果。此外，喷嘴的形状和孔尺寸、材料被注入到羽流中的点和角度以及qiang到目标表面的距离也受到控制。这提供了高度的灵活性，以开发可重复的参数，用于在非常大的范围内具有熔化温度的材料。

       喷涂qiang距靶部件的距离、喷qiang和靶部件的相对运动以及部分冷却（通常是目标上的空气喷射）将基材保持在 38°C 至 260°C 的受控温度。